方(fāng)案简(jiǎn)介
Solution brief
基于AI视觉(jiào)的晶圆检(jiǎn)测/贴装方案可实现检测晶圆外观缺陷和尺寸,并将良品按(àn)一(yī)定的角度、位置、间距(jù)和(hé)方向贴(tiē)装到PVC盘,输出内(nèi)含(hán)位置、角(jiǎo)度等信息(xī)的eMap文件,以供下游(yóu)厂家生产(chǎn)使用。晶圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需要检测正反两面。因晶圆尺寸小,CT要求高(gāo),所以采(cǎi)用贴片机配(pèi)合光学检(jiǎn)测(cè)完(wán)成。
方案功能
Solution function
方案亮点
Bright spot
应(yīng)用场景
Application scenario
工业案例
Project case
晶(jīng)圆(yuán)检测实施现场
晶圆检测实施现场
晶圆(yuán)检测(cè)实施现场(chǎng)