采(cǎi)用光(guāng)机电(diàn)一(yī)体(tǐ)化解决(jué)方案,由机器视(shì)觉代替人眼,并采用深度学(xué)习对产品外观瑕(xiá)疵进行自动检测,可实现合格产品(pǐn)视觉(jiào)引导(dǎo)自动插件组(zǔ)装(zhuāng)及(jí)NG品自动分(fèn)拣。
外(wài)形尺寸(cùn)
L*W*H(mm)
1600*800*1800
定位精度
(mm)
0.01
CT
(s/pcs)
0.8
产能UPH
(pcs/h)
4.5k
漏检率
(%)
<1
过杀率
(%)
<3
项目检测(cè)
AI视觉(jiào)检测:实现异形电子元件多个(gè)角度的外观缺陷(xiàn)检测(cè)。视觉(jiào)引导(dǎo)、精密组装:定位PCB板孔位(wèi)和(hé)电子组件针脚,引导(dǎo)精(jīng)确插件组(zǔ)装(zhuāng)。
设备(bèi)优势
基于高速相机和高(gāo)亮激光光源(yuán)实(shí)现适配多种电(diàn)子元件的AI缺(quē)陷检测和视觉引导定位,从(cóng)而实现高(gāo)速、高精度插(chā)件组装。
应用效果
基于TimesAI深度(dù)学习算法库和通用设(shè)备接口,实现了PCB板和微小电子(zǐ)元件的定位和AI缺(quē)陷检测,完成了PCB板的高速插件(jiàn)组装。